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SMD-Lotpaste ISO-Cream "Active-Clear" T4 100g Universelle Lotpaste, bei Raumtemperatur lagerfähig Die FELDER ISO-Cream® "Active-Clear" unterscheidet sich von der Basisversion ISO-Cream®"Clear" durch den Grad der Aktivierung. Die ISO-Cream®"Active-Clear" hat eine REL1-Flussmitteltypisierung und ist somit gering halogenhaltig (<0, 15%) aber dennoch eine echte NoClean-Paste. Zusätzlich zu den Eigenschaften der Basisversion ISO-Cream "Clear" wurde bei dieser Weiterentwicklung ein besonderer Augenmerk auf eine optimierte Ausbreitung insbesondere auf "problematischen" Oberflächen wie chem. Gold (ENIG) oder chem. Smd lötpaste empfehlung 5. Silber gelegt. ISO-Cream®"Active-Clear" bietet dem Anwender die Möglichkeit auch bei einem mäßigen Druckbild oder mit stärker oxidierten Oberflächen von Leiterkarten und Bauteilen zu arbeiten und dennoch hervorragende Lötergebnisse zu erzielen. Die Lotpaste ist außerdem ebenfalls geruchsarm und bildet nahezu farblose Flussmittelrückstände, die sich nur sehr begrenzt ausbreiten. Dies ist insbesondere für solche Anwender interessant, die in ihren Prozess eine automatische optische Inspektion (AOI) integriert haben.
Hallo Mstec, habe früher, bevor ich zu Assembleon gegeangen bin, über 15 Jahre Lötchemie von verschiedenen Herstellern verkauft und würde daher sagen Du musst ein wenig genauer definieren wofür Ihr die Paste einsetzen möchtet bzw. was momentan die größten Schwächen Eurer jetzigen Paste sind? Die beste Allroundpaste mit der ich bisher gearbeitet habe war die Indium8. 9, eine starke Paste mit hervorragender Benetzug, die auch etwas ältere Oberflächen noch lötet, sehr grossen Prozessfenster, geringes Voiding, lange Standzeit und auch beim FinePitch perfekt. Wenn Ihr keine Halogene einsetzten dürft, gibt es die Paste auch ohne als Indium8. Smd lötpaste empfehlung cape town. 9 HFA.
B) Nur die Leiterplatten-(Nutzen)kontur liegt vor: Die Schablone wird auf die Leiterplattenkontur zentriert. Vorteil: Die Schablone deckt die gesamte Leiterplatte ab. C) Leiterplatten-(Nutzen)kontur liegt nicht vor: Die Schablone wird auf die Pastendaten (Pads) zentriert. Soll Ihre SMD-Schablone abweichend vom Standard gefertigt werden (z. B. BGA Reballing - SMD Bestückung - Reinigungsanlagen - AOI - SPI - IC Verpackung. Zentrierung der Schablone auf Pastendaten bei vorliegender Leiterplattenkontur), geben Sie das bitte in den Anmerkungen an. Standardlayer für Pastendaten / auch empfohlen für Schablonenkontur: EAGLE: tCream, bCream Target: PasteTop, PasteBot Protel: GTP, GTB KiCad:, Schablonen-Aufnahme Auf Wunsch versehen wir Ihre Schablone mit der benötigten Perforierung zur Aufnahme in alle gängigen, lizenzfreien Schnellspannsysteme / Spannrahmen. Mögliche Systeme sind u. a. : QuattroFlex ZelFlex ESSEMTEC PAGGEN... Sende Sie uns in diesem Fall bitte ein Datenblatt des Spannrahmens mit Ihrer Bestellung, oder kontaktieren Sie uns. Toleranzen Eigenschaft Toleranz Eigenschaft Positionsgenauigkeit Toleranz +/- 5µm Eigenschaft Genauigkeit der Pad Geometrie Toleranz +/- 8µm IPC Richtlinie In der IPC-Designrichtlinie für Druckschablonen (IPC-7525A) wird als mitgeltende Richtlinie für die Reinigung von Schablonen und Fehldrucken auf Leiterplatten die IPC-7526 (Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook) genannt.
Aufgrund der Bildkomprimierung täuscht der optische Eindruck übrigens etwas. Die Paste sieht auf den Bildern etwas grobkörnig und trocken aus, was sie aber nicht ist. Tatsächlich ist sie in der Realität sehr feinkörnig und ziemlich "feucht". Auch sind die Farbunterschiede, bedingt durch das selbsttätige Separieren der Bestandteile nach der Entnahme, in der Realität deutlicher wahrnehmbar - sie erscheinen auf den Bildern durch die Art der Belichtung weniger stark ausgeprägt, als sie sind. Die Haftung der platzierten Bauteile ist natürlich sehr gut, aufgrund der hohen Geschmeidigkeit der Paste. In diesem einen Punkt ist sie in meinen Augen besser, als die CR-11, die doch trockener daher kommt, weswegen die Bauteile nicht so schön darin "versinken", beim Bestücken. Welche Lötpaste? (Technik, Technologie, Auto und Motorrad). Bei der Verarbeitung, wie auch beim Bestücken, hatte ich keinerlei Probleme mit Klumpenbildung, oder schlechte Bauteilhaftung durch Eintrocknung. Die Paste blieb die ganze Zeit über schön geschmeidig. Der hohe Flussmittelgehalt wird beim Erhitzen deutlich - da tritt das Flussmittel deutlich flüssig aus, um dann unter Blasenbildung zu verdampfen.
Im Grunde ist es aber - soweit ich es rausgefunden habe - ähnlich wie bei normalem Lot. Es gibt bleihaltige und bleifreie Lotpasten, bleifreie Lotpasten sind in der Industrie vorgeschrieben, aber nicht so optimal, um Bauteile auf den Platinen händisch zu korrigieren. Das Beispiel unten ist bleihaltig und besteht aus 62% Zinn, 36% Blei und 2% Silber. "Sn62Pb36Ag2" ->Gibt die Zusammensetzung des Produktes an. Für den Anfang würde ich eher auf ein bleihaltiges Produkt zurückgreifen, da man die Platinen nach dem Backofen eh teilweise noch einmal händisch nachlöten muss, um Fehler zu korrigieren. Und da du wahrscheinlich ohne Schutzgas "backst", würde ich auf Produkte mit Flussmitteln setzen. Zusätzlich würde ich auch auf eine Heißluft-Lötstation setzen, da diese die Bauteile thermisch nicht so stark beansprucht. Ich bin schon eine Weile raus aus der Materie. Aber mit Lötpaste haben wir nie glötet. Kann jemand SMD Lötpaste empfehlen ? | Flippermarkt. Diese ist zu agressiv und früher oder später zerfrißt diese die schmalen kupfernen Leiterzüge.
Viel dünnflüssiger, als bei der CR-11, deren Flussmittel eher pastös wirkt. Gestört hat dieser Effekt aber nicht. Der Schmelzpunkt ist leider deutlich höher, als bei der CR-11, bedingt durch die andersartige Legierung, die kein Bismut enthält. Die Benetzungseigenschaften des flüssigen Lots sind OK. Diese, und auch die Kapillareigenschaften des flüssigen Lots, würde ich als ähnlich denen der CR-11 bewerten: Nicht zu hoch, nicht zu gering. In diesem Fall habe ich aber keine 0402 damit gelötet, sondern 0603 war meine kleinste Bauform. Der Grabsteineffekt trat dabei nicht auf und wie bei der CR-11 würde ich mir eine etwas bessere Selbstausrichtung der Bauteile wünschen; wobei ich allerdings zugeben muss, dass die Padgeometrie meiner Eagle-Bibliothek nicht optimal war, um perfekte Selbstausrichtung zu erzielen. Dennoch bin ich überzeugt, dass ein bleihaltige Paste, die ja generell stärkere Kapillarkräfte aufbringt, eine bessere Selbstausrichtung bewirkt hätte. Aber Blei ist ja out. Angenehm ist der nur etwa halbe Preis, gegenüber CR-11.